E-PACK Conference 2024 - here we come!

Die Konferenz bietet eine zentrale Plattform, um sich über die neuesten Trends und technologischen Entwicklungen im schnell wachsenden Markt der E-Commerce-Verpackungen auszutauschen. Die Veranstaltung zielt darauf ab, technische und betriebliche Herausforderungen zu beleuchten und innovative Lösungen vorzustellen, die den speziellen Anforderungen des E-Commerce gerecht werden.

THIMM wird in diesem Jahr durch Armin Spitzbarth, Sales Director E-Commerce, vertreten, der an einer Panel-Diskussion zu den neuesten Entwicklungen im Bereich Digitaldruck und E-Commerce-Verpackungen teilnehmen wird. In dieser Diskussionsrunde wird Armin Spitzbarth gemeinsam mit Simon Goldsack von HP und Arwin von Oostveen von DJM (Injekt Solutions) wertvolle Einblicke in die Herausforderungen und Innovationen des Digitaldrucks geben. Moderiert wird die Diskussion von Jörg-Peter Kober von HP. Die Panel-Diskussion wird sich auf technologische Fortschritte, nachhaltige Verpackungslösungen und die Optimierung von Verpackungsprozessen im E-Commerce konzentrieren.

Die E-PACK Conference bietet eine hervorragende Gelegenheit, aktuelle Trends und Best Practices zu diskutieren, die die Zukunft der E-Commerce-Verpackungen prägen werden. Mit einer Vielzahl von Fachvorträgen und interaktiven Sessions ermöglicht die Veranstaltung den Teilnehmern, tiefgehende Einblicke in Themen wie Automatisierung, Nachhaltigkeit, Materialinnovationen und digitale Transformation zu gewinnen.

Wir freuen uns, durch unsere Teilnahme aktiv zum Wissensaustausch in der Branche beizutragen und spannende Impulse für die Weiterentwicklung des E-Commerce-Verpackungssektors zu setzen. Die E-PACK Conference ist der ideale Ort, um sich mit Branchenführern auszutauschen und innovative Lösungen für die spezifischen Anforderungen des schnell wachsenden E-Commerce-Marktes zu entdecken.